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電子材料

ELECTRONIC MATERIALS

テレワークの広がりや5Gの普及、スマート社会に向けたデジタル化の進展などにより、活況を呈している電子材料分野。当社の強みは、液相空気酸化を用いた酸無水物をはじめとした低誘電材料、半導体封止材硬化剤として幅広いグレードを取り揃える熱硬化性フェノール樹脂SKレジンなど、特徴あるケミカル素材・部材を保有していることです。私たちは常にこれら素材・部材の革新を図り、お客様の材料開発ニーズにお応えしています。

ポリイミドモノマー

耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、機械強度などに優れているため、マイクロエレクトロニクスなどで活用されているポリイミド。
当社では低CTE、透明性、低誘電など、さまざまな効果が期待できる各種ポリイミド原料を揃えています。

製品名 CAS No. 構造式/化学式 用途 SDS
TMHQ 2770-49-2 ポリイミドモノマー(酸二無水物)
期待効果:低CTE、低吸水性
TMBPA 2770-50-5 ポリイミドモノマー(酸二無水物)
期待効果:透明性、溶剤可溶性の付与
6F-BPADA 61778-79-8 ポリイミドモノマー(酸二無水物)
期待効果:低誘電、接着性、靭性、低吸水性の付与
HQDA 17828-53-4 ポリイミドモノマー(酸二無水物)
期待効果:接着性、靱性の付与
SFDA 167887-55-0 ポリイミドモノマー(酸二無水物)
期待効果:透明性、低CTE、低吸水性、溶剤可溶性の付与

熱硬化性フェノール樹脂「SKレジン」

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フェノール化合物に付加価値を加えた半導体封止材向けの熱硬化性樹脂「SKレジン」。
ポリイミドを超える高い耐熱性、耐水性、耐薬品性、耐摩耗性、優れた成形加工性のほか、
ハンドリング性にも優れており、幅広い用途に対応する高い汎用性が特徴です。
用途に応じて、幅広いグレードのエポキシ樹脂用フェノール硬化剤を取り揃えています。

製品名 CAS No. グレード/ICI溶融粘度(150℃) ×102mPa・s 用途 SDS
HE100シリーズ 26834-02-6 HE100C-10 0.7〜1.1
HE100C-15 1.8〜2.2
HE100C-30 2.7〜4.1 
特徴:低粘度、低吸水に優れた標準フェノールアラルキル樹脂
用途:エポキシ樹脂用硬化剤。封止材、積層板基材等
HE200シリーズ 205830-20-2 HE200C-07 0.4〜0.9
HE200C-10 0.9〜1.2
特徴:高難燃性、低吸水に優れた標準ビフェニルアラルキル樹脂
用途:エポキシ樹脂用硬化剤。封止材、積層板基材等
HE500シリーズ 82148-19-4 HE510-05 0.5〜0.9 特徴:超低粘度、低吸水に優れたフィラー高充填対応用途
用途:エポキシ樹脂用硬化剤。封止材、積層板基材等
HE600シリーズ 894786-56-2 HE610C-07 0.6〜1.1 特徴:高難燃性、低弾性、低吸水、低粘度に優れた環境対応用途
用途:エポキシ樹脂用硬化剤。封止材、積層板基材等
HE900シリーズ 304859-44-7 HE910-10 0.9〜1.3
HE910-20 1.6〜2.1
特徴:高Tg、低粘度、高反応性、低反りに優れた高耐熱対応用途
用途:エポキシ樹脂用硬化剤。封止材、積層板基材等

機能化学製品

有機合成中間体に用いられるさまざまな機能性原料(耐熱性向上、高屈折率といった性能を発現する骨格を有する化合物)を取り揃えています。

製品名 CAS No. 構造式/化学式 用途 SDS
1-ナフトアルデヒド 66-77-3 有機合成中間体
2,3-ジヒドロキシナフタレン 92-44-4 有機合成中間体
1-ナフトエ酸 86-55-5 有機合成中間体
2-ナフトエ酸 93-09-4 有機合成中間体
2,6-ナフタレンジカルボン酸 1141-38-4 有機合成中間体
4-ビフェニルカルボン酸 92-92-2 有機合成中間体
2,3-ピリジンジカルボン酸 89-00-9 有機合成中間体
キナルジン酸 93-10-7 有機合成中間体
3,4-ジヒドロキシベンズアルデヒド 139-85-5 有機合成中間体
4,4'-ジカルボキシジフェニルエーテル 2215-89-6 有機合成中間体
9-アントラセンカルボン酸 723-62-6 有機合成中間体
9-フルオレノン 486-25-9 有機合成中間体